具備性能
?、胖竸羞m當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開(kāi)始起作用,在施焊過(guò)程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點(diǎn)應低于焊料的熔點(diǎn),但不易相差過(guò)大。
?、浦竸辛己玫臒岱€定性,一般熱穩定溫度不小于100℃。
?、侵竸┑拿芏葢∮谝簯B(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進(jìn)焊料對母材的潤濕。
?、戎竸┑臍埩粑锊粦懈g性且容易清洗;不應析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業(yè)規定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產(chǎn)生霉菌;化學(xué)性能穩定,易于貯藏。
具備條件
?、湃埸c(diǎn)應低于焊料。
?、票砻娴膹埩?、黏度、密度要小于焊料。
?、遣荒芨g母材,在焊接溫度下,應能增加焊料的流動(dòng)性,去除金屬表面氧化膜。
?、群竸堅菀兹コ?。
⑸不會(huì )產(chǎn)生有毒氣體和臭味,以防對人體的危害和污染環(huán)境。